电子元器件烧结封装模具耐高温电子工装夹具注意事项

电子元器件烧结封装模具耐高温电子工装夹具留神事项
    在运用电子元器件烧结封装模具耐高温电子工装夹具时，应留神以下事项：
    1.严格控制加热温度和加热时刻，防止出现温度过高或过低的现象。温度过高会导致元器件损坏，温度过低则会影响元器件的功用。
    2.在加热过程中，应坚持工作环境的清洁，防止杂质和尘土进入夹具内部，影响元器件的质量。
    3.防止在极点温度和湿度条件下运用夹具，防止对元器件构成损坏。
    4.关于不同标准和类型的电子元器件，应挑选适宜的夹具进行烧结封装。一同，应遵循夹具的运用标准，防止出现错误操作。
    5.关于现已损坏或老化的夹具，应及时进行修补或更换，以保证电子元器件的烧结封装质量。