热压电子烧结模具NTC热敏电阻封装治具使用操作步骤

热压电子烧结模具NTC热敏电阻封装治具运用操作过程
热压电子烧结模具NTC热敏电阻封装治具的运用过程如下：
1.将NTC热敏电阻放置在治具的指定方位上；
2.将电路板或其他器材放置在NTC热敏电阻上方；
3.将热压机加热至恰当的温度和压力，然后将治具放置在热压机的作业台上；
4.调整热压机的温度和压力，使其契合所需的工艺参数；
5.等候热压结束，然后取出治具；
6.检查封装好的NTC热敏电阻是否契合要求，包括外观、电气功用等。