半导体IC封装石墨模具

半导体IC封装石墨模具是用于制作半导体集成电路的重要东西。因为半导体技术的飞速发展，对石墨模具的功用要求也越来越高。石墨模具有必要具有高热导率、高硬度和超卓的耐腐蚀性等特色，以确保集成电路的功用和寿数。此外，石墨模具的制作工艺也是要害，涉及到精密加工、表面处理等多个环节。