石墨烧结盘,石墨制品,石墨加工,石墨制品定制,来图生产

由于石墨盘与晶圆接触区域较多，在生长厚膜外延片时，沉积的外延层会增加石墨盘与半导体晶圆的粘接，使得生长完成后将外延片从石墨盘中无损伤取出较为困难，甚至可能导致裂片；2)因晶圆边缘处较高的台阶使得该区域存在气体湍流，容易滞留较多的生长气体，从而使得外延片厚度和载流子浓度均匀性较差；3)因外延炉一般采用射频感应加热，热量传递的方向是沿着石墨盘径向从边缘到中心，使得石墨盘边缘的温度高于中心区域的温度，这在大尺寸外延生长中尤为突出。