封装石墨模具表面贴装型的类型是什么？

     商场上每种产品都有不同系列、款式、类型等，产品的每个系列、类型关于商场而言，都有面临不同消费集体，模具产品应该很多人都不陌生，有五金摸具、塑胶模具、石墨模具，其间石墨模具有不同的类型，如封装石墨、VC石墨板、石墨坩埚，今日来聊聊其间一种，接下来看看封装石墨模具外表贴装型，在商场上都有哪些类型。
    封装石墨模具外表贴装型封装石墨芯片之一，底部封装的陶瓷 QFP，用于封装石墨芯片 DSP 等逻辑 LSI 电路。开窗单元四元组用于封装石墨芯片 EPROM 电路。散热优于塑料QFP，自然风冷条件下可接受1℃。5-2W功率。可是，石墨模具的封装成本比塑料QFP高3-5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种标准，引脚数从32到368。
    带引脚的陶瓷芯片载体，这是一种外表贴装型封装石墨模具，引脚从封装石墨模具的四个周围面呈T形拉出。窗口型用于封装石墨模制的紫外可擦除EPROM和带有EPROM的微计算机电路。该封装中的石墨模具也称为QFJ、QFJ-G（见QFJ）。
     CLCC封装石墨模具（陶瓷引线芯片载体） 带引脚的陶瓷芯片载体。一种用于外表贴装封装的石墨模具，引脚从封装石墨模具的四个周围面以T形形状引出。窗口型用于封装石墨模制的紫外可擦除EPROM和带有EPROM的微计算机电路，该封装中的石墨模具也称为QFJ、QFJ-G（见QFJ）。
DIP（双列直插式封装）是插件式封装石墨模具的一种。引脚从封装的石墨模制件的两头引出。封装的石墨模具材料有塑料和陶瓷。DIP是流行的插件封装石墨模具，其应用规划正在扩展到标准逻辑IC、存储器LSI和微计算机电路。
     引脚中心距为2.54mm，引脚数规划为6至64，封装石墨模具宽度一般为15.2mm。7.52mm和10.16mm宽的封装别离称为skinny DIP和slim DIP（窄体型DIP）。可是，在许多情况下，并不差异它们，而是简略地统称为 DIP。另外，用低熔点玻璃封装的陶瓷 DIP 也称为 celldip。
    综上所述，可以看到封装石墨有不同的系列，如CLCC封装石墨模具、DFP双扁平封装石墨、 DIP双列直插式封装石墨等。